陶瓷封装外壳以92%AL₂O₃为基材，具有机械强度高、耐腐蚀性强、气密性好等特点，产品广泛应用于集成电路封装、半导体分立器件封装，产品系列包括四边无引线扁平外壳（CQFN）、四边引线扁平外壳（CQFP）、扁平外壳(CFP)、双列直插外壳(CDIP)、小外形外壳(CSOP)、无引线片式载体(CLCC)、光电耦合器类混合集成电路陶瓷外壳等。

陶瓷四边无引线扁平外壳（CQFN）

陶瓷四边无引线扁平外壳（CQFN）具有尺寸小、传输线路短、寄生参数小等优点。常用引线节距为0.635mm，可定制0.5mm节距产品，可增加金属化接地或热沉接地。

CQFN28-K                                        C20P3-01

陶瓷四边引线扁平外壳（CQFP）

陶瓷四边引线扁平外壳（CQFP）具有体积小、重量轻、封装密度高、导热性能好、适合表面安装等优点。常用引线节距为1.27mm，可定制1.0mm，0.8mm，0.635mm，0.50mm等窄节距产品。适用于各种大规模集成电路封装。

CQFP28B

陶瓷扁平外壳（CFP）

陶瓷扁平外壳（CFP）具有体积小、重量轻等优点，常用引线节距为1.27mm，可定制1.0mm，0.8mm，0.635mm等窄节距产品，并可根据客户要求设计热沉。

F16-01                                    F05-01B

陶瓷双列直插外壳（CDIP）

陶瓷双列直插外壳（CDIP）具有热电性能好、可靠性高等优点，常用引线节距为2.54mm，有带热沉、不带热沉等两种结构。

D40L2-01

DIP14F

陶瓷小外型外壳（CSOP）

陶瓷小外形外壳（CSOP）是一种小型化的贴装外壳，其翼形引线结构更利于吸收外壳与电路板之间的应力，具有更高的可靠性。有单芯腔、多芯腔结构，常用引线节距为1.27mm，可定制1.0mm，0.8mm，0.635mm等窄节距产品。广泛应用于放大器、存储器、驱动器、比较器等。

                    CSOP14B                              CSOP14-12

陶瓷无引线片式载体（CLCC）

陶瓷无引线片式载体（CLCC）具有体积小、重量轻、散热好、便于安装散热器等优点，有单芯腔、多芯腔结构，常用引线节距为1.27mm，可定制1.0mm，0.8mm，0.635mm等窄节距产品，并可根据客户要求设计热沉。用于封装各种VISL、ASIC、ECL电路等。

                GH305                                    GH306A

光电耦合器类混合集成电路陶瓷外壳

光电耦合器类混合集成电路陶瓷外壳常用封装形式有CDIP、CSOP、CLCC等，常用引线节距为2 .54mm、1.27mm，外壳被设计成多个异形腔体和凸台结构、内部立体安装光收发芯片、控制芯片等多种器件，达到输入输出光电耦合和快速响应的高性能要求。具有寄生参数小、绝缘性能好、介质耐压高、体积小、可多路并行集成的优势。该类外壳主要应用于光电耦合器、光电继电器两系列产品。

       CSOP16-02                              DIP08HAS