浙江东瓷科技有限公司由浙江长兴电子厂有限公司更名而来，公司成立于2009年，专业从事军用集成电路和半导体分立器件封装用陶瓷外壳、金属外壳、老炼测试插座及民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等研发、生产和销售。产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备、各类民用电子配套产品等领域，各类资质齐全，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、浙江省军民融合示范企业。

          公司拥有高新技术企业研发中心、省国防科技工业创新中心、省企业研究院，团队主要成员拥有行业二十余年以上的专业经验，联合国内科研院所、大学院校及国内外专家等组成，具有丰富的行业经验。研发生产的SMD型表面贴装外壳获浙江精品制造认定、高可靠封装外壳获国内首批次新材料认定。

           公司主要产品为陶瓷封装外壳和金属封装外壳，包括表面贴装外壳（SMD）、双列直插外壳（CDIP）、陶瓷小外型外壳(CSOP)、陶瓷无引线片式载体（CLCC）、陶瓷扁平外壳（CFP）、陶瓷绝缘子外壳（TO、BOX系列）等。

           公司坚持“客户至上 实事求是 认真创新 追求卓越”的价值观，致力于“为中国芯创造安全可靠的家”。