SMD 表面安装功率器件外壳，通过先进的高精度厚膜流延工艺、气氛保护烧结工艺制成高机械强度的陶瓷管座，产品结构采用膨胀系数更匹配的可伐材料，钨铜材料，钼铜材料，以银铜合金为焊料，通过气氛保护钎焊工艺，焊接成一个整体。产品具有体积小、重量轻、可靠性高、散热性好，高密度、高机械强度、高绝缘电阻和低引线电阻以及密封性好等优良电气性能等优点，适合大功率器件的封装。

        公司新开发的SMD表面安装功率器件外壳局部镀工艺，在保留了外壳的优点外，进一步提高了产品的硅铝丝键合的结合力，提高了键合点受机械冲击，恒定加速度影响下的强度。

        公司开发的SMD1双腔结构表面安装功率器件外壳能够使多芯片高密度混合集成电路的控制逻辑与模拟电源封装在小的封装体内，实现高密度封装。