金属封装外壳一般以4J29、10#钢为腔体、无氧铜、钨铜为底板，采用玻璃为绝缘材料，具有散热性好、引线载流量强等特点，产品广泛应用于混合集成电路封装、半导体分立器件封装。

        公司新开发的陶瓷绝缘子金属外壳，在保留了玻璃绝缘子金属外壳的优点外，进一步提高了产品的可靠性，其耐压、绝缘电阻性能得到了进一步的提高。

        产品展示：

TO玻璃绝缘子类

TO陶瓷绝缘子类

BOX腔体类

金属外壳产品工序示意图